莱特莱德工作人员浅谈3M—CUNO滤芯市场应用
3M—CUNO滤芯市场分析
1.DI水/UPW超纯水系统应用
由于极板尺寸的增加和线宽的降低，对超纯水的更高纯度和更大容量的要求将会大幅增加。清洁操作前后有很多步骤，使得在一个半导体器件的制作过程中一个极板会有高达50次之多的机会接触超纯水。超纯水主要用于从极板表面去除造成缺陷的污染物，并用于冲洗和清洁湿蚀过程中接触化工产品的极板。
为了达到电子工业的要求，过滤器必须做到高流速低压降，并要在一个较宽的操作条件下都有效，且可以增强颗粒去除能力，能够对电阻实现快速清洗，还要实现较低的离子和金属进入、较低的总有机炭水平，而且要经济、易于安装和维护。(典型超纯水系统图)
反渗透前置过滤器
为了达到应用时所需要的良好的DI水纯度，同时为了降低下流净化工艺中处理污染的负担，一个适当的反渗透前置过滤系统是很有必要的。保护昂贵反渗透膜的过滤系统是任何一个DI水系统的动力。这些系统是周期性差异的前置防线。反渗透过滤系统必须足够的坚固且能经受操作压力和流的波动，而对过滤质量没有负面的影响。
反渗透后置树脂捕捉过滤器
在系统再生、树脂重新分层的过程中，会在离子交换树脂上产生日常磨损和裂纹，以及细小的粒状物。如放置适当，树脂捕捉过滤器可以保护下游部件和膜的功效及寿命。
终端和使用点式过滤
在DI水分配系统中的这一步要求精细的过滤。在这个结合点的过滤系统不仅承担去除有害污染物的任务，还必须保持清洁和惰性，以保证不产生诸如颗粒、有机物和离子析出物之类的有害污染物。
总的来说，过滤系统功能越好，产生的水纯度越高。特别低的过滤介质析出物水平降低了DI水系统在从过滤器滤出之后达到的最低清洁基准时间。这些属性在选择适合DI 水系统的后置过滤系统时起着至关重要的作用。
该表基于与常见的化工产品兼容性，为选择一个合适的CUNO过滤器提供了参考参考，表中信息来源于技术文献、实验结果、原料供应商的数据和工厂测试。由于实际性能可能会随着温度、浓度、暴露时间和其他因素的变化而有所不同，因此建议将这些化工产品的兼容性用于特定应用。在选择合适的O环材料时也必须注意，以保证全部的兼容性。
2.电子化学品应用
在加湿过程中，半导体器件被重复浸沾、浸入溶液或喷洒溶液使污染的危险降到最低。甚至在进行这些清洗步骤时，设备失败的根本的原因是极板表面的离子化、有机化和金属污染。器件不断缩小，确保在生产过程中所用的酸、碱和溶剂的纯度保持临界。
化学过滤器不只需要去除颗粒污染物，而且必须可以无限量地溶解污染。被溶解的污染物是那些在化学传送系统中被滤出或析出的物质。一个不能与工艺化工产品在热学和化学上兼容的或在制造过程中没有被正确清洗的过滤器会滤出有机物和无机析出物至极板表面。因此会增加极板缺陷，降低生产产出。
在电子化学品应用中，对疏水过滤器来说，在气体溶剂如氟化铵、BOE、过氧化氢、SC1和SC2应用的场合，过滤器去湿是很常见的。由于铵、氧、和氢气在化学微气泡形成的过程中溶液(释气)中发挥出来。某些膜允许微气泡起附在膜的表面，从而导致孔内充满了气体。最后，孔内全部充满气体，堵塞气孔而使孔不能使用。一旦过滤器脱水，颗粒数目增加、压降升高且流速降低，就必须更换设备或重新加湿过滤器。在这类化工产品中推荐使用亲水膜。
在化工应用中要选择合适过滤器时需考虑以下重要因素：
●颗粒截留效率
●特定工艺所需的流速
●特定工艺所需的压降
●化学产品的粘度
●热学和化学上的兼容性
该表基于与常见的化工产品兼容性，为选择一个合适CUNO过滤器提供了参考，表中信息来源于技术文献、实验结果、原料供应商的数据和工厂测试。由于实际性能可能会随着温度、浓度、暴露时间和其他因素的变化而有所不同，因此建议将这些化工产品的兼容性用于特定应用。在选择合适的O环材料时也必须注意，以保证全部的兼容性。
3.气体应用
尽管每个供应商的气体过滤器的建造材料不同，但是捕捉颗粒的机理是一样的。在气体设备中用到的膜过滤器在颗粒去除功效与液体中的功效是有很大不同的。在气体应用中膜是由诸如拦截、扩散、撞击和静电沉积这样的机理来捕获颗粒的。这些颗粒捕获机理中的每一种都受颗粒大小和流速很大的影响。
不只是对于干燥过程的要求提升了，在半导体器件制造工艺诸如电容分压器、蚀刻、外延、离子灌输和PVD气体中的污染控制的重要性也提升了。在材料供应商提供超高纯度的气体的同时，终端用户必须能够在消除气体传送系统产生的任何污染物的同时保持该纯度。在保持一个超纯气体系统时对散装、分配点和即用点式进行正确过滤的要求是绝对严格的。
与其他的过滤器相比、应用先进折叠技术APTTM的CUNO过滤器能提供更好的流动特性并保持最小的压降。提高流速的同时保持压降和过滤效率，降低了整个过滤的花费——减少过滤器更换次数、降低人工成本并使所需套筒更小。
该表基于与常见的化工产品兼容性，为选择一个合适CUNO过滤器提供了参考，表中信息来源于技术文献、实验结果、原料供应商的数据和工厂测试。由于实际性能可能会随着温度、浓度、暴露时间和其他因素的变化而有所不同，因此建议将这些化工产品的兼容性用于特定应用。在选择合适的O环材料时也必须注意，以保证全部的兼容性。
4.化学机械抛光(CMP)应用
20世纪80年代，作为一种减少不平坦表面的方法，化学机械抛光首次被引入半导体制造领域，用于在晶片上制造集成电路。这个过程被所有的半导体制造厂用于生产尺寸小于0.35m的零件。多级金属层从一层至另一层至上而下地复制上表面和下表面。当额外增加一个新金属层时，它便放大了下层的缺陷。CMP通过将包含微研磨料的化学溶液(酸性的或碱性的)与抛光的机械效应相结合，来碾平那些不平整的区域。这使得随后的照相平版印刷技术更加精准，并使得薄膜层之间的高度差异最小。CMP使得芯片制造者能够继续缩小电路并扩展平版印刷术工具的性能。
不同于传统的过滤器，浆料过滤器的目的是让大多数颗粒能够无变化地通过过滤器，而只滤出不要或者“尺寸过大”的颗粒。这些过大的颗粒表示为大颗粒(LPC)，通常随着浆料中的悬浮颗粒形成聚合体、结块和胶质颗粒而逐渐形成。大颗粒也会由于运输环境、剪切、浆料干燥、与分配回路中的其他部件如配件、阀门、泵和管道等的交互作用而形成。这些大颗粒会刮伤内层电介质和金属层，可能会造成晶片缺陷。
需要指出的是不同的制造商所采用的磨料也不同，因此需要一个满足用户需求的定制解决方案。在选择合适的泥浆过滤器时有许多因素要考虑，其中重要的是颗粒分类、滞留率、流量、差压、污染物允许量和过滤器寿命。
位置1：后置配料过滤器确保过大的颗粒不会进入日箱。大颗粒如胶质颗粒和聚合体经常附着在箱底和箱壁上。这些过大的颗粒在与RODI水混合时会自由分解，它们必须被除去。OPTIMALTMCMP560过滤器被推荐安装在该位置，以除去大颗粒，从而防止经常发生的下游分配过滤器堵塞的现象。
位置2：分配环路过滤器的作用如同一个即用点式过滤器的粗滤阶段。当没有使用CMP工具时，它保持在线过滤并将浆料循环到日箱。该过滤器将去除在分配环路和日箱中形成的大颗粒。由于该位置流量较大，推荐在些处应用更开放或多孔的分级过滤器，比如：OPTIMAL CMP550、CMP560和CMP570以延长过滤器的使用寿命。分配环路中合适的过滤将延长即用点式过滤器的寿命并降低其更换频率。
位置3：即用点式过滤器的核心部分，它滤出CMP工具上游部人中不要的过大颗粒。即用点式过滤器的稳定品质确保了平整工艺的可重复性，及CMP工具不出现会产生过大颗粒缺陷和潜在的轻微刮伤这两种情况。为了在金属浆料中将较精细的颗粒除去，推荐使用OPTIMAL CMP510和CMP520过滤器。对于氧化物浆料，推荐使用OPTIMAL CMP520、CMP530和CMP540过滤器。
该表基于与常见的化工产品兼容性，为选择一个合适CUNO过滤器提供了参考，表中信息来源于技术文献、实验结果、原料供应商的数据和工厂测试。由于实际性能可能会随着温度、浓度、暴露时间和其他因素的变化而有所不同，因此建议将这些化工产品的兼容性用于特定应用。在选择合适的O环材料时也必须注意，以保证全部的兼容性。
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